12月30日消息，科最博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的强芯参数细节，这是天玑突破联发科最强悍的手机芯片。

据悉，首曝设计天玑9500采用全新的科最2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，强芯频率预计会突破4GHz，天玑突破支持SME指令集，首曝设计基于台积电最新的科最第三代3nm制程（N3P）打造，性能大升级。强芯

已知天玑9400采用4+4架构方案，天玑突破包含1个主频3.62GHz的首曝设计Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的科最Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。

对比来看，强芯天玑9500最大的天玑突破变化是超大核变为2颗，大核变为6颗，博主数码闲聊站表示，高通也是2+6方案设计，天玑9500使用的X930堆料很足，不是挤牙膏式的升级，这个规格的单核性能提升很大。

按照以往的惯例，vivo X系列新品通常会是天玑新旗舰平台的首发机型，因此vivo X300系列有望首发天玑9500处理器。